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挖台积电墙脚 Intel代工业务坐火箭:联发科明年还要上3nm

ntel代产业务日前取患了一个首要宣誓发展——联发科成为旗下IFS代产业务签约客户,将…

ntel代产业务日前取患了一个首要宣誓发展——联发科成为旗下IFS代产业务签约客户,将首发Intel为联发科打造的16nm工艺,基于22nm FFL工艺改良而来。

16nm工艺相对于于当前的7nm、5nm工艺来讲不算多进步前辈了,主要合用于Wi-Fi无线及IoT物联网芯片等,对于工艺要求没那末高,更器重能耗及本钱。

联发科年夜部门的高端芯片仍然要使用台积电的进步前辈工艺,这也是台积电春联发科与Intel互助反响比力淡漠的缘由,没有显露出不满,轻描淡写归应了一句不影响他们与联发科的互助。

然而这只是个起头,Intel为了撮合台积电如许的代工客户也是操心费力了,除了了各类优惠前提以外,bitchips网站泄漏的动静称联发科来岁还会用上更进步前辈的Intel代工工艺,那就是Intel 3——至关于友商的3nm工艺。

Intel 3工艺是Intel 4工艺的改良版,是Intel第二代EUV光刻工艺,入一步优化FinFET、晋升EUV效率,能效比继续晋升年夜约18%,另有面积优化,2023年下半年投产。

台积电春联发科使用Intel的16nm工艺可以不担忧,可是若是Intel 3工艺宣誓发展顺遂,联发科的测试也OK的话,来岁后年就会有Intel创造的联发科高端5G处置器了,这但是个扭转芯片代工款式的年夜事。

挖台积电墙脚 Intel代工业务坐火箭:联发科明年还要上3nm

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